창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C202JAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C202JAT2A | |
| 관련 링크 | 08055C20, 08055C202JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T520B157M006ATE070 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B157M006ATE070.pdf | |
![]() | HA3089/SO/ | HA3089/SO/ MICROCHIP SOP DIP | HA3089/SO/.pdf | |
![]() | AD8197BASTZ-RL | AD8197BASTZ-RL ADI LQFP-100 | AD8197BASTZ-RL.pdf | |
![]() | 304AL/CL | 304AL/CL TELEDYNE SMD or Through Hole | 304AL/CL.pdf | |
![]() | MAX9716EUA+T | MAX9716EUA+T MAXIM MSOP8 | MAX9716EUA+T.pdf | |
![]() | GJM1555C1H6R8BB01D+A01 | GJM1555C1H6R8BB01D+A01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GJM1555C1H6R8BB01D+A01.pdf | |
![]() | CLC104AI | CLC104AI Comlinear JDIP14L | CLC104AI.pdf | |
![]() | EWS5000T-3.3 | EWS5000T-3.3 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS5000T-3.3.pdf | |
![]() | TDA1827HDC2 | TDA1827HDC2 NXP BGA | TDA1827HDC2.pdf | |
![]() | RF2335PCBA | RF2335PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2335PCBA.pdf | |
![]() | FFA60UA60 | FFA60UA60 Fairchild TO-3 | FFA60UA60.pdf | |
![]() | SSI-LX3054GD-44640 | SSI-LX3054GD-44640 LUMEX ROHS | SSI-LX3054GD-44640.pdf |