창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C153KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2124 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 08055C153KAZ2A/4K 478-3548-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C153KAZ2A | |
| 관련 링크 | 08055C15, 08055C153KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 37416300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 37416300000.pdf | |
![]() | AF164-FR-07357KL | RES ARRAY 4 RES 357K OHM 1206 | AF164-FR-07357KL.pdf | |
![]() | TC7109CPL DIP | TC7109CPL DIP Microchip DIP | TC7109CPL DIP.pdf | |
![]() | TNETV1020GWC | TNETV1020GWC TI BGA | TNETV1020GWC.pdf | |
![]() | SDB520B. | SDB520B. ASTRAOSYN DIP16 | SDB520B..pdf | |
![]() | SC65896D280R2 | SC65896D280R2 ON SOP-8 | SC65896D280R2.pdf | |
![]() | H25030-1S | H25030-1S Bussmann SMD or Through Hole | H25030-1S.pdf | |
![]() | R8J66955BG#RFJZ | R8J66955BG#RFJZ RENESAS BGA | R8J66955BG#RFJZ.pdf | |
![]() | TS19001C220MSB0B0R | TS19001C220MSB0B0R SUNTAN SMD or Through Hole | TS19001C220MSB0B0R.pdf | |
![]() | ICL8053CPD | ICL8053CPD N/A DIP | ICL8053CPD.pdf | |
![]() | OS103011MS8QP1 | OS103011MS8QP1 ORIGINAL SMD or Through Hole | OS103011MS8QP1.pdf | |
![]() | LM2931BZ50 | LM2931BZ50 ST TO-92 | LM2931BZ50.pdf |