창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055C103KAT2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055C103KAT2M | |
| 관련 링크 | 08055C10, 08055C103KAT2M 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-2940-D-T5 | RES SMD 294 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2940-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW2010604RFKTF | RES SMD 604 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010604RFKTF.pdf | |
![]() | MBB02070C3090FRP00 | RES 309 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3090FRP00.pdf | |
![]() | TMBR50SB120-50 | TMBR50SB120-50 FUJI SMD or Through Hole | TMBR50SB120-50.pdf | |
![]() | X25097S-4.5 | X25097S-4.5 intersil SOP8 | X25097S-4.5.pdf | |
![]() | MT2492SMI-L-22 | MT2492SMI-L-22 Multi-Tech SMD or Through Hole | MT2492SMI-L-22.pdf | |
![]() | 3740800043 | 3740800043 WICKMANN SMD or Through Hole | 3740800043.pdf | |
![]() | CDCLVC1102PWR | CDCLVC1102PWR TI TSSSOP-8 | CDCLVC1102PWR.pdf | |
![]() | SG200S-M30 | SG200S-M30 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | SG200S-M30.pdf | |
![]() | XOMAP3530BCUS | XOMAP3530BCUS TI SMD or Through Hole | XOMAP3530BCUS.pdf | |
![]() | QG5000P SL972 | QG5000P SL972 INTEL BGA | QG5000P SL972.pdf |