창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055A8R2BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055A8R2BAT2A | |
| 관련 링크 | 08055A8R, 08055A8R2BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DPG20C300PB | DIODE ARRAY GP 300V 10A TO220AB | DPG20C300PB.pdf | |
![]() | 3314G-200K | 3314G-200K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-200K.pdf | |
![]() | A1S4 | A1S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1S4.pdf | |
![]() | PCM1011B | PCM1011B N/A SOP-20 | PCM1011B.pdf | |
![]() | 86CH29F-1A24 | 86CH29F-1A24 CH QFP | 86CH29F-1A24.pdf | |
![]() | UP04C3R3 | UP04C3R3 COILTRONICS SMD or Through Hole | UP04C3R3.pdf | |
![]() | geforce2-ULRA | geforce2-ULRA nVIDIA QFP BGA | geforce2-ULRA.pdf | |
![]() | TC74VHC245FT(ELK | TC74VHC245FT(ELK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC245FT(ELK.pdf | |
![]() | FM83-2605 | FM83-2605 FRECOM SOP | FM83-2605.pdf | |
![]() | LL4150F | LL4150F VISHAY LL34 | LL4150F.pdf | |
![]() | HPFC-5199C/2.3 | HPFC-5199C/2.3 Agilent BGA | HPFC-5199C/2.3.pdf | |
![]() | RE16VB471M8X16LL | RE16VB471M8X16LL HIQ SMD or Through Hole | RE16VB471M8X16LL.pdf |