창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055A1R0DAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055A1R0DAT2A | |
| 관련 링크 | 08055A1R, 08055A1R0DAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FF552-001 | FF552-001 SONY BGA | FF552-001.pdf | |
![]() | 05C/23 | 05C/23 N/A SOT-23 | 05C/23.pdf | |
![]() | PBYR1625 | PBYR1625 PHI TO-3P | PBYR1625.pdf | |
![]() | BAS16LT1G-ON | BAS16LT1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS16LT1G-ON.pdf | |
![]() | FP6801-21NC8GTR | FP6801-21NC8GTR Fitipower SC-82 | FP6801-21NC8GTR.pdf | |
![]() | 10RGV470M8X10.5 | 10RGV470M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 10RGV470M8X10.5.pdf | |
![]() | DS3152N | DS3152N MAX Call | DS3152N.pdf | |
![]() | 0039300100+ | 0039300100+ MOLEX SMD or Through Hole | 0039300100+.pdf | |
![]() | DAC714U. | DAC714U. TI/BB SOIC-16 | DAC714U..pdf | |
![]() | 70AAJ-3-F1 | 70AAJ-3-F1 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-3-F1.pdf | |
![]() | ELXA800LGC393TFE0N | ELXA800LGC393TFE0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA800LGC393TFE0N.pdf |