창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08055A100K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08055A100K4T2A | |
| 관련 링크 | 08055A10, 08055A100K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BUK7219-55A,118 | MOSFET N-CH 55V 55A DPAK | BUK7219-55A,118.pdf | |
![]() | RC1587T . | RC1587T . FSC TO-220 | RC1587T ..pdf | |
![]() | 1MBH50-090 | 1MBH50-090 FUJI TO-3P | 1MBH50-090.pdf | |
![]() | LMX2350TM | LMX2350TM NS TSSOP-24 | LMX2350TM.pdf | |
![]() | TA7741P | TA7741P TOSHIBA DIP14 | TA7741P.pdf | |
![]() | 5273-04A | 5273-04A MOLEX SMD or Through Hole | 5273-04A.pdf | |
![]() | ATF58143TR1G | ATF58143TR1G AVAGO SOT-343 | ATF58143TR1G.pdf | |
![]() | U80930HD3 | U80930HD3 INTEL DIP64 | U80930HD3.pdf | |
![]() | MCH3360 | MCH3360 SANYO MCPH3 | MCH3360.pdf | |
![]() | XC2C256-6PQG208C | XC2C256-6PQG208C XILINX PQFP208 | XC2C256-6PQG208C.pdf | |
![]() | BAV74_D87Z | BAV74_D87Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | BAV74_D87Z.pdf | |
![]() | IRFSL59N10D | IRFSL59N10D IR SMD or Through Hole | IRFSL59N10D.pdf |