창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805474Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805474Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805474Z | |
| 관련 링크 | 0805, 0805474Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E110JB01L | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E110JB01L.pdf | |
![]() | CFR50J1R0 | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J1R0.pdf | |
![]() | BUK6211-75C | BUK6211-75C NXP SMD or Through Hole | BUK6211-75C.pdf | |
![]() | M26-CSP128 | M26-CSP128 ATIX BGA | M26-CSP128.pdf | |
![]() | K4B1G0846E-HCK0 | K4B1G0846E-HCK0 samsung FBGA. | K4B1G0846E-HCK0.pdf | |
![]() | MAX6364LUT31 | MAX6364LUT31 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6364LUT31.pdf | |
![]() | 583617-1 | 583617-1 TE SMD or Through Hole | 583617-1.pdf | |
![]() | MAX3185EWP | MAX3185EWP MAX SOP20 | MAX3185EWP.pdf | |
![]() | ERJ6ENF4220V | ERJ6ENF4220V PANA SMD or Through Hole | ERJ6ENF4220V.pdf | |
![]() | EDZ12B 12V | EDZ12B 12V ROHM SOD523 | EDZ12B 12V.pdf | |
![]() | EPM10K30ABC356-3 | EPM10K30ABC356-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPM10K30ABC356-3.pdf | |
![]() | RFRTC31BE | RFRTC31BE MIT QFP | RFRTC31BE.pdf |