창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053U101KAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053U101KAT4A | |
| 관련 링크 | 08053U10, 08053U101KAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T02-103LF | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-T02-103LF.pdf | |
![]() | RAVF164DFT180K | RES ARRAY 4 RES 180K OHM 1206 | RAVF164DFT180K.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FF676C | XC2VP20-6FF676C XILINX BGA | XC2VP20-6FF676C.pdf | |
![]() | 100ME4R7HWN | 100ME4R7HWN SUNCON DIP | 100ME4R7HWN.pdf | |
![]() | BU1572 | BU1572 ROHM DIPSOP | BU1572.pdf | |
![]() | x02014-007a-b03 | x02014-007a-b03 MICRSOFT tqfp144 | x02014-007a-b03.pdf | |
![]() | RV3-10V220MD55-R | RV3-10V220MD55-R ELNA 4X5.3 | RV3-10V220MD55-R.pdf | |
![]() | GM1117-1.8TC3RG | GM1117-1.8TC3RG GAMMA TO-252 | GM1117-1.8TC3RG.pdf | |
![]() | G6CBL | G6CBL intersil MSOP-10 | G6CBL.pdf | |
![]() | DS310-91Y5S222M100 | DS310-91Y5S222M100 HONEYWELL SMD or Through Hole | DS310-91Y5S222M100.pdf | |
![]() | MM58153 | MM58153 NS DIP | MM58153.pdf |