창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08053J270FBTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-P® Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-P® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.044"(1.13mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08053J270FBTTR | |
관련 링크 | 08053J27, 08053J270FBTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | MOV471KD07SBNL | MOV471KD07SBNL LittelfuseInc SMD or Through Hole | MOV471KD07SBNL.pdf | |
![]() | D2712BD-2 | D2712BD-2 NEC CDIP | D2712BD-2.pdf | |
![]() | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA TI SMD or Through Hole | TLV2217-33MJB 5962-9583801QCA.pdf | |
![]() | MAX6041BEUK | MAX6041BEUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX6041BEUK.pdf | |
![]() | TL 74F00D | TL 74F00D PHILIPS SOIC | TL 74F00D.pdf |