창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053F103K4Z2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053F103K4Z2A | |
| 관련 링크 | 08053F10, 08053F103K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D271GXCAJ | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271GXCAJ.pdf | |
![]() | BZT52B12-G3-08 | DIODE ZENER 500MW SOD-123 | BZT52B12-G3-08.pdf | |
![]() | EXB-2HV360JV | RES ARRAY 8 RES 36 OHM 1506 | EXB-2HV360JV.pdf | |
| EZR32LG330F64R67G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F64R67G-B0R.pdf | ||
![]() | V1456VQL-PI(INT) | V1456VQL-PI(INT) ASKEY Modem | V1456VQL-PI(INT).pdf | |
![]() | 26H6275 | 26H6275 IBM QFP | 26H6275.pdf | |
![]() | R47-5%-1/8W | R47-5%-1/8W MAJOR SMD or Through Hole | R47-5%-1/8W.pdf | |
![]() | A709-O | A709-O ORIGINAL TO-92 | A709-O.pdf | |
![]() | PZ3032-10BC | PZ3032-10BC PHI QFP-44 | PZ3032-10BC.pdf | |
![]() | H1239NLT | H1239NLT PULSE SOP | H1239NLT.pdf | |
![]() | 2N5071 | 2N5071 MOTOROLA TO-60 | 2N5071.pdf | |
![]() | DG642G | DG642G DG SMD | DG642G.pdf |