창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053F103K4T2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053F103K4T2A | |
| 관련 링크 | 08053F10, 08053F103K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | YC122-FR-071K33L | RES ARRAY 2 RES 1.33K OHM 0404 | YC122-FR-071K33L.pdf | |
![]() | CB3216-000(1206-0R) | CB3216-000(1206-0R) ZHF 1206 | CB3216-000(1206-0R).pdf | |
![]() | W971GG6IB-18 | W971GG6IB-18 WINBOND SMD or Through Hole | W971GG6IB-18.pdf | |
![]() | MBCG10492-604PF-G | MBCG10492-604PF-G N/A QFP | MBCG10492-604PF-G.pdf | |
![]() | HYB1400BJ-60 | HYB1400BJ-60 SIEMENS SOJ-20 | HYB1400BJ-60.pdf | |
![]() | SN74AHC2G00HDCTR-1 | SN74AHC2G00HDCTR-1 TI SMD8 | SN74AHC2G00HDCTR-1.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG676-4I | XC3S1500FGG676-4I ORIGINAL BGA | XC3S1500FGG676-4I.pdf | |
![]() | LOM776Q30 | LOM776Q30 osram SMD or Through Hole | LOM776Q30.pdf | |
![]() | XR3470 | XR3470 XR DIP 18 | XR3470.pdf | |
![]() | DG387AK/883 | DG387AK/883 MAXIM DIP | DG387AK/883.pdf | |
![]() | MAX3801UTG+T | MAX3801UTG+T MAXIM VQFN-24 | MAX3801UTG+T.pdf |