창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053C103KAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053C103KAT4A | |
| 관련 링크 | 08053C10, 08053C103KAT4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LMV324AMTC14X-N | LMV324AMTC14X-N FAIRCHILD SOP14 | LMV324AMTC14X-N.pdf | |
![]() | STIFTENLEISTE 4POL 87089-0416 | STIFTENLEISTE 4POL 87089-0416 MOLEX SMD or Through Hole | STIFTENLEISTE 4POL 87089-0416.pdf | |
![]() | MS8WR064 | MS8WR064 ST BGA | MS8WR064.pdf | |
![]() | F931D475KAAANSZ6 | F931D475KAAANSZ6 NICHICON A | F931D475KAAANSZ6.pdf | |
![]() | M5M5257CP-35 | M5M5257CP-35 MIT DIP24 | M5M5257CP-35.pdf | |
![]() | 70ADJ-6-ML1 | 70ADJ-6-ML1 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-6-ML1.pdf | |
![]() | D789-E | D789-E HIT TO-92L | D789-E.pdf | |
![]() | HIF4-20D-3.18R | HIF4-20D-3.18R HRS SMD or Through Hole | HIF4-20D-3.18R.pdf | |
![]() | XC2S600E-7FG676 | XC2S600E-7FG676 Xilinx BGA | XC2S600E-7FG676.pdf | |
![]() | B57421V2223J060 | B57421V2223J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57421V2223J060.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-432K | MF0207FTE52-432K NULL DIP | MF0207FTE52-432K.pdf |