창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08053C102JAT2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08053C102JAT2P | |
| 관련 링크 | 08053C10, 08053C102JAT2P 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 35YXM33MEFCT15X11 | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 35YXM33MEFCT15X11.pdf | |
![]() | 416F38012CDT | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CDT.pdf | |
![]() | RR0816P-2431-D-38H | RES SMD 2.43KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2431-D-38H.pdf | |
![]() | ADC1001CCJ-1 2 | ADC1001CCJ-1 2 NSC SMD or Through Hole | ADC1001CCJ-1 2.pdf | |
![]() | PEB82538HV3.1 | PEB82538HV3.1 SIEMENS QFP | PEB82538HV3.1.pdf | |
![]() | TWL3024AGZA | TWL3024AGZA TI BGA | TWL3024AGZA.pdf | |
![]() | FAR-F5EA-881M50-D27H | FAR-F5EA-881M50-D27H FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F5EA-881M50-D27H.pdf | |
![]() | AS4C1M16ES-50JC | AS4C1M16ES-50JC Alliance SOJ42 | AS4C1M16ES-50JC.pdf | |
![]() | 55BCF10 | 55BCF10 Corcom SMD or Through Hole | 55BCF10.pdf | |
![]() | 13414500/09G | 13414500/09G MOT SMD or Through Hole | 13414500/09G.pdf | |
![]() | M2042B2B1W03 | M2042B2B1W03 NKKSwitches SMD or Through Hole | M2042B2B1W03.pdf | |
![]() | IN8101C | IN8101C INERGY SOT-26 | IN8101C.pdf |