창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08052U560FAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08052U560FAT2A | |
| 관련 링크 | 08052U56, 08052U560FAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK30A-GR-Y | 2SK30A-GR-Y ORIGINAL TO-92 | 2SK30A-GR-Y.pdf | |
![]() | YTF627 | YTF627 ORIGINAL SMD or Through Hole | YTF627.pdf | |
![]() | 3002AC2H2LG1C | 3002AC2H2LG1C OTI QFP | 3002AC2H2LG1C.pdf | |
![]() | CWR06KB106KR | CWR06KB106KR VishayIntertechno SMD or Through Hole | CWR06KB106KR.pdf | |
![]() | AH165-SLY11E3 | AH165-SLY11E3 FUJI SMD or Through Hole | AH165-SLY11E3.pdf | |
![]() | SR275A102CAA | SR275A102CAA AVX DIP | SR275A102CAA.pdf | |
![]() | 1600MP/1ML3/400/1.7VC | 1600MP/1ML3/400/1.7VC INTEL PGA | 1600MP/1ML3/400/1.7VC.pdf | |
![]() | AX1000-LG624M | AX1000-LG624M ACTEL SMD or Through Hole | AX1000-LG624M.pdf | |
![]() | CDRH5D18-6R2 | CDRH5D18-6R2 SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH5D18-6R2.pdf | |
![]() | TMS4C1060-60N | TMS4C1060-60N TI DIP | TMS4C1060-60N.pdf | |
![]() | RD3.9M-L-B1 | RD3.9M-L-B1 NEC SMD or Through Hole | RD3.9M-L-B1.pdf |