창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08052U3R9CAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2131 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 08052U3R9CAT2A/2K 478-3847-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08052U3R9CAT2A | |
| 관련 링크 | 08052U3R, 08052U3R9CAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-196.6-20-1 | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 20옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-196.6-20-1.pdf | |
![]() | CHP11001R00J | CHP11001R00J IRC SMD or Through Hole | CHP11001R00J.pdf | |
![]() | LM272CM | LM272CM NS SOP8 | LM272CM.pdf | |
![]() | U6358B-BFLQ3 | U6358B-BFLQ3 TFK SMD | U6358B-BFLQ3.pdf | |
![]() | UC337KC | UC337KC UNI TO-3 | UC337KC.pdf | |
![]() | OR1ONB3 | OR1ONB3 Infineon QFP-64 | OR1ONB3.pdf | |
![]() | PQ1M331M2ZPH | PQ1M331M2ZPH SHARP SMD or Through Hole | PQ1M331M2ZPH.pdf | |
![]() | 4376347 | 4376347 E BGA | 4376347.pdf | |
![]() | MW6S004 | MW6S004 FSL SMD | MW6S004.pdf | |
![]() | 5962-8761203VDA | 5962-8761203VDA TI CFP-14 | 5962-8761203VDA.pdf | |
![]() | CL31B104KKCNE | CL31B104KKCNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B104KKCNE.pdf |