창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-08052R333K9BBB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 08052R333K9BBB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 08052R333K9BBB | |
관련 링크 | 08052R33, 08052R333K9BBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGY1E103MELB30 | 10000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1E103MELB30.pdf | |
![]() | B43644B5227M007 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 460 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43644B5227M007.pdf | |
![]() | SG2G106M12020 | SG2G106M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2G106M12020.pdf | |
![]() | PALCE22V10H10JC/4 | PALCE22V10H10JC/4 AMD PLCC | PALCE22V10H10JC/4.pdf | |
![]() | TMS32040CFN | TMS32040CFN TI PLCC | TMS32040CFN.pdf | |
![]() | ICS850S1601AGILF | ICS850S1601AGILF IDT 24 TSSOP (LEAD-FREE) | ICS850S1601AGILF.pdf | |
![]() | MR27V6402G-01BTNZ040 | MR27V6402G-01BTNZ040 OKI TSSOP-48 | MR27V6402G-01BTNZ040.pdf | |
![]() | 87382DG/K1 A1 | 87382DG/K1 A1 WINBOND QFP | 87382DG/K1 A1.pdf | |
![]() | IBM39STB01000B22C | IBM39STB01000B22C IBM BGA404 | IBM39STB01000B22C.pdf | |
![]() | TAZH336K015CSSZ0800 | TAZH336K015CSSZ0800 AVX SMD or Through Hole | TAZH336K015CSSZ0800.pdf | |
![]() | 2SA1037KT147Q | 2SA1037KT147Q ROHM SMD or Through Hole | 2SA1037KT147Q.pdf |