창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08052F105Z8BBOD25V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08052F105Z8BBOD25V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08052F105Z8BBOD25V | |
| 관련 링크 | 08052F105Z, 08052F105Z8BBOD25V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB1A226M250AA | 22µF 10V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB1A226M250AA.pdf | |
![]() | AT1206CRD071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD071K3L.pdf | |
![]() | IDT70V659S12BFIG | IDT70V659S12BFIG IDT SMD or Through Hole | IDT70V659S12BFIG.pdf | |
![]() | 767081-3 | 767081-3 AMP/TYCO/TE BTB | 767081-3.pdf | |
![]() | SAP8221 | SAP8221 NS DIP-8 | SAP8221.pdf | |
![]() | MAX9502G+ | MAX9502G+ MAXIM SC70-5 | MAX9502G+.pdf | |
![]() | 18F8620-I/PT | 18F8620-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F8620-I/PT.pdf | |
![]() | RP102PJ3R0AS | RP102PJ3R0AS SAM SMD or Through Hole | RP102PJ3R0AS.pdf | |
![]() | EL6910TR | EL6910TR ST SOP | EL6910TR.pdf | |
![]() | RFR3300-32BCCP-TR | RFR3300-32BCCP-TR QUALCOMM 2KR | RFR3300-32BCCP-TR.pdf | |
![]() | CICO-406-S8AT | CICO-406-S8AT ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | CICO-406-S8AT.pdf | |
![]() | BRV134UA | BRV134UA BB SOP | BRV134UA.pdf |