창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08052C122KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08052C122KAT2A | |
| 관련 링크 | 08052C12, 08052C122KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A430JBLAT4X | 43pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A430JBLAT4X.pdf | |
![]() | 45102E84P50 | 45102E84P50 EMS SMD or Through Hole | 45102E84P50.pdf | |
![]() | ICE2BS01L | ICE2BS01L INF DIP-5 | ICE2BS01L.pdf | |
![]() | SD2C157M16025 | SD2C157M16025 SAMWHA SMD or Through Hole | SD2C157M16025.pdf | |
![]() | CS5550-ISZR | CS5550-ISZR cirrus 16TSSOP | CS5550-ISZR.pdf | |
![]() | ERWY351LGC692MFF5M | ERWY351LGC692MFF5M nippon DIP | ERWY351LGC692MFF5M.pdf | |
![]() | TG110-S120N2 | TG110-S120N2 HALO 16SOP | TG110-S120N2.pdf | |
![]() | ZM50E70A01 | ZM50E70A01 Honeywell SMD or Through Hole | ZM50E70A01.pdf | |
![]() | ROS-1790-4 | ROS-1790-4 Mini-Circuits QFN16 | ROS-1790-4.pdf | |
![]() | GF3 TI500 A5 | GF3 TI500 A5 NVIDIA BGA | GF3 TI500 A5.pdf | |
![]() | DF71242N50FPVZ1 | DF71242N50FPVZ1 RENESAS SMD or Through Hole | DF71242N50FPVZ1.pdf |