창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051U151KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051U151KAT2A | |
| 관련 링크 | 08051U15, 08051U151KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FA28C0G2E222JNU06 | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA28C0G2E222JNU06.pdf | |
![]() | FWJ-1A6F-10 | BUSS SEMICONDUCTOR FUSE | FWJ-1A6F-10.pdf | |
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![]() | 02DZ5.6-Z TH3SOYIF | 02DZ5.6-Z TH3SOYIF TOSHIBA SOD323 | 02DZ5.6-Z TH3SOYIF.pdf | |
![]() | NJM2506M-TE1-#ZZZB | NJM2506M-TE1-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2506M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 1PU600A-ES | 1PU600A-ES ORIGINAL SMD or Through Hole | 1PU600A-ES.pdf | |
![]() | PIC18LF452-I/PI | PIC18LF452-I/PI MICROCHIP QFP | PIC18LF452-I/PI.pdf | |
![]() | MSC-G12232DYSY-11W-E | MSC-G12232DYSY-11W-E TRULYMODULI SMD or Through Hole | MSC-G12232DYSY-11W-E.pdf | |
![]() | TPA0211GDNR | TPA0211GDNR TI TSOP8 | TPA0211GDNR.pdf | |
![]() | SIS650GL-A1 | SIS650GL-A1 SIS QFP BGA | SIS650GL-A1.pdf |