창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08051K0R3AAWTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-F/Accu-P | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-F® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.30pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.029"(0.73mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08051K0R3AAWTR | |
관련 링크 | 08051K0R, 08051K0R3AAWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D102JLXAR | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D102JLXAR.pdf | |
![]() | RDER72H153K2K1C11B | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | RDER72H153K2K1C11B.pdf | |
![]() | 357DCN2R7M | 350F Supercap 2.7V Radial, Can - Snap-In 10 mOhm 1000 Hrs @ 60°C 1.378" Dia (35.00mm) | 357DCN2R7M.pdf | |
![]() | 89E516RD | 89E516RD SST DIP | 89E516RD.pdf | |
![]() | SGW50N60HS | SGW50N60HS infineon TO-3P | SGW50N60HS.pdf | |
![]() | K4T1G1640E-HCF7 | K4T1G1640E-HCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G1640E-HCF7.pdf | |
![]() | T323A104M050AS | T323A104M050AS KEMET SMD or Through Hole | T323A104M050AS.pdf | |
![]() | NEC2532 -DIP | NEC2532 -DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | NEC2532 -DIP.pdf | |
![]() | BCM5350KPB5-P11 | BCM5350KPB5-P11 BROADCOM BGA | BCM5350KPB5-P11.pdf | |
![]() | MIC5319-2.9YD5 | MIC5319-2.9YD5 MIC SMD or Through Hole | MIC5319-2.9YD5.pdf | |
![]() | UMX-870-D16-G | UMX-870-D16-G RFMD SMD or Through Hole | UMX-870-D16-G.pdf | |
![]() | PF80251V3-000C-A99 | PF80251V3-000C-A99 SUNON SMD or Through Hole | PF80251V3-000C-A99.pdf |