창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08051J3R9BBTTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-P® Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-P® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.044"(1.13mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08051J3R9BBTTR | |
관련 링크 | 08051J3R, 08051J3R9BBTTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
156-4813-00 | 156-4813-00 TEKTRONIX QFP | 156-4813-00.pdf | ||
KM75C01AP-80 | KM75C01AP-80 SAMSUNG DIP28 | KM75C01AP-80.pdf | ||
TMS320LP2407APGEA | TMS320LP2407APGEA TI TQFP | TMS320LP2407APGEA.pdf | ||
TISP3180F3SLS | TISP3180F3SLS Bourns SMD or Through Hole | TISP3180F3SLS.pdf | ||
34R3430R-4CVR | 34R3430R-4CVR ORIGINAL SMD or Through Hole | 34R3430R-4CVR.pdf | ||
S71JL064H80BAW11 | S71JL064H80BAW11 SPANSION QFN73 | S71JL064H80BAW11.pdf | ||
216Q7CCBGA13G | 216Q7CCBGA13G ATI BGA | 216Q7CCBGA13G.pdf | ||
RN732ATTD9763B25 | RN732ATTD9763B25 KOA SMD | RN732ATTD9763B25.pdf | ||
DS92LV010ATMEP | DS92LV010ATMEP NSC SOP8 | DS92LV010ATMEP.pdf | ||
XQ4013E-4PG223N | XQ4013E-4PG223N XILINX CPGA223 CLCC132 | XQ4013E-4PG223N.pdf | ||
QD8286 | QD8286 INTEL DIP20 | QD8286.pdf | ||
850-10-006-10-001000 | 850-10-006-10-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 850-10-006-10-001000.pdf |