창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051J1R5BBTTR 08051.5P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 08051J1R5BBTTR 08051.5P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 08051J1R5BBTTR 08051.5P | |
| 관련 링크 | 08051J1R5BBTT, 08051J1R5BBTTR 08051.5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C941U102KUYDAAWL20 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U102KUYDAAWL20.pdf | |
![]() | ECS-130-8-30B-CKM | 13MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-130-8-30B-CKM.pdf | |
![]() | 416F30023IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023IDR.pdf | |
![]() | BZD27C9V1P-M3-08 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M3 | BZD27C9V1P-M3-08.pdf | |
![]() | XPEHEW-U1-R250-00AF8 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 2850K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-U1-R250-00AF8.pdf | |
![]() | L2HT2.54X1.27X1.27 | L2HT2.54X1.27X1.27 TDK SMD or Through Hole | L2HT2.54X1.27X1.27.pdf | |
![]() | M28256-906 | M28256-906 ST PLCC32 | M28256-906.pdf | |
![]() | TS954IN . | TS954IN . ORIGINAL SMD or Through Hole | TS954IN ..pdf | |
![]() | MIC5017BWM | MIC5017BWM ORIGINAL SOP16 | MIC5017BWM .pdf | |
![]() | TV8105BSU | TV8105BSU ICM LCC48 | TV8105BSU.pdf |