창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051C332KAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051C332KAZ2A | |
| 관련 링크 | 08051C33, 08051C332KAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U750JAT2A | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U750JAT2A.pdf | |
![]() | BC-187.500MCE-T | 187.5MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 99mA Enable/Disable | BC-187.500MCE-T.pdf | |
![]() | ERJ-P08J161V | RES SMD 160 OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J161V.pdf | |
![]() | RL1220T-R082-G | RES SMD 0.082 OHM 2% 1/4W 0805 | RL1220T-R082-G.pdf | |
![]() | LE82G31 SLAJ3 | LE82G31 SLAJ3 Intel SMD or Through Hole | LE82G31 SLAJ3.pdf | |
![]() | NJU7905R(TE1) | NJU7905R(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJU7905R(TE1).pdf | |
![]() | K4M28323PH-HG90 | K4M28323PH-HG90 SAMSUNG 90FBGA | K4M28323PH-HG90.pdf | |
![]() | PIC17LC756AT-08/L | PIC17LC756AT-08/L MICROCHIP PLCC | PIC17LC756AT-08/L.pdf | |
![]() | B43827F2225M000 | B43827F2225M000 epcos SMD | B43827F2225M000.pdf | |
![]() | X25057MI-2.7-T | X25057MI-2.7-T XICOR SOP | X25057MI-2.7-T.pdf | |
![]() | AV8062700843908SR076 | AV8062700843908SR076 INTEL SMD or Through Hole | AV8062700843908SR076.pdf |