창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051C272JAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 카탈로그 페이지 | 2117 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 08051C272JAT2A/4K 478-3748-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051C272JAT2A | |
| 관련 링크 | 08051C27, 08051C272JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C941U470JYNDCAWL45 | 47pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U470JYNDCAWL45.pdf | |
![]() | T95X106K016HZSL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X106K016HZSL.pdf | |
![]() | 2FI50A-030C | 2FI50A-030C FUJI SMD or Through Hole | 2FI50A-030C.pdf | |
![]() | J2N1777A | J2N1777A IR TO | J2N1777A.pdf | |
![]() | SG543 | SG543 IDT SSOP | SG543.pdf | |
![]() | P14TG-4805E4:1MLF | P14TG-4805E4:1MLF PEAK SMD or Through Hole | P14TG-4805E4:1MLF.pdf | |
![]() | LM3S1N11-IQC50-C5 | LM3S1N11-IQC50-C5 TI LQFP100 | LM3S1N11-IQC50-C5.pdf | |
![]() | MAX3223EIPWRG4 | MAX3223EIPWRG4 TI TSSOP | MAX3223EIPWRG4.pdf | |
![]() | ALS241B | ALS241B TI SOP7.2 | ALS241B.pdf | |
![]() | MCD-3T4C-001 | MCD-3T4C-001 UNI SMD or Through Hole | MCD-3T4C-001.pdf | |
![]() | CTVP00RW-21-11P-506 | CTVP00RW-21-11P-506 GECPLES SMD or Through Hole | CTVP00RW-21-11P-506.pdf | |
![]() | BZV55C68T1 | BZV55C68T1 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55C68T1.pdf |