창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08051C223K4T2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 08051C223K4T2A-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 08051C223K4T2A | |
관련 링크 | 08051C22, 08051C223K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PA4305.824NLT | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 12.992 Ohm Max Nonstandard | PA4305.824NLT.pdf | |
![]() | RT0603FRE0716K9L | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0716K9L.pdf | |
![]() | HBC817BLT1G | HBC817BLT1G MAXIM PLCC | HBC817BLT1G.pdf | |
![]() | KSD1021YTA | KSD1021YTA ORIGINAL SMD or Through Hole | KSD1021YTA.pdf | |
![]() | ST-32TA34 | ST-32TA34 COPAL 3X3-30K | ST-32TA34.pdf | |
![]() | MC74VHCT373ADTR2 | MC74VHCT373ADTR2 ON TSSOP-20 | MC74VHCT373ADTR2.pdf | |
![]() | LM295ADR | LM295ADR TI SOP-8 | LM295ADR.pdf | |
![]() | K6F2016V3A-TI70 | K6F2016V3A-TI70 SAMSUNG TSOP-44 | K6F2016V3A-TI70.pdf | |
![]() | LC1D0610M5N | LC1D0610M5N ORIGINAL 2.2KW | LC1D0610M5N.pdf | |
![]() | CM654S128-133 | CM654S128-133 Corsair Tray | CM654S128-133.pdf | |
![]() | TMS320C6203-BGLS | TMS320C6203-BGLS DSP SMD or Through Hole | TMS320C6203-BGLS.pdf | |
![]() | HSJ1636-010671 | HSJ1636-010671 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1636-010671.pdf |