창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A820GAT2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A820GAT2M | |
| 관련 링크 | 08051A82, 08051A820GAT2M 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CM309A16.257MABJT | 16.257MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A16.257MABJT.pdf | |
![]() | RCH110BNP-150M | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 3.7A 36 mOhm Max Radial | RCH110BNP-150M.pdf | |
![]() | 108-683G | 68µH Unshielded Inductor 32mA 23 Ohm Max 2-SMD | 108-683G.pdf | |
![]() | RG1608N-241-P-T1 | RES SMD 240 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-241-P-T1.pdf | |
![]() | 3314J-10K | 3314J-10K BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-10K.pdf | |
![]() | 10019362-001 | 10019362-001 FCI SMD or Through Hole | 10019362-001.pdf | |
![]() | MAX93C66 | MAX93C66 maxim DIP | MAX93C66.pdf | |
![]() | 2N3904S-RTK/PS | 2N3904S-RTK/PS KEC SMD or Through Hole | 2N3904S-RTK/PS.pdf | |
![]() | MLP28L3034 | MLP28L3034 PHILIPS QFN32 | MLP28L3034.pdf | |
![]() | X2502D | X2502D XICOR SOP-8 | X2502D.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ64-7I | XC9572XLVQ64-7I XILINX QFP | XC9572XLVQ64-7I.pdf | |
![]() | K4X56163PE-FGC3 | K4X56163PE-FGC3 SAMSUNG FBGA | K4X56163PE-FGC3.pdf |