창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A3R9DAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A3R9DAT2A | |
| 관련 링크 | 08051A3R, 08051A3R9DAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UP050CH241J-NACZ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH241J-NACZ.pdf | |
![]() | 416F2601XADR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XADR.pdf | |
![]() | SRR1260-221K | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.38A 380 mOhm Max Nonstandard | SRR1260-221K.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D6192V | RES SMD 61.9K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D6192V.pdf | |
![]() | L39W/U(L3900-53) | L39W/U(L3900-53) ROCKWELL PLCC-84 | L39W/U(L3900-53).pdf | |
![]() | ZPD2.4V | ZPD2.4V ST/VISHAY SMD DIP | ZPD2.4V.pdf | |
![]() | ITSP7150F3SL | ITSP7150F3SL TI ZIP3 | ITSP7150F3SL.pdf | |
![]() | TK71733SIL | TK71733SIL TOKO SOT23-5 | TK71733SIL.pdf | |
![]() | 3S500EFGG320 | 3S500EFGG320 XILINX BGA | 3S500EFGG320.pdf | |
![]() | ACC02E20-19P(025) | ACC02E20-19P(025) Amphenol SMD or Through Hole | ACC02E20-19P(025).pdf | |
![]() | MAX1483CPA/EPA/CAS/ESA | MAX1483CPA/EPA/CAS/ESA MAX DIPSOP | MAX1483CPA/EPA/CAS/ESA.pdf |