창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A391KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A391KAT2A | |
| 관련 링크 | 08051A39, 08051A391KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9BLCAC | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BLCAC.pdf | |
![]() | ILX503A | ILX503A SONY SMD or Through Hole | ILX503A.pdf | |
![]() | 7CCROEK | 7CCROEK TI SOP-14P | 7CCROEK.pdf | |
![]() | MAX526BENG | MAX526BENG MAXIM DIP-24 | MAX526BENG.pdf | |
![]() | XCV812E-7FG900C(TSTDTS) | XCV812E-7FG900C(TSTDTS) XILINX SOP DIP | XCV812E-7FG900C(TSTDTS).pdf | |
![]() | 5222A02L | 5222A02L IDT SOP-8 | 5222A02L.pdf | |
![]() | OMAP2530CZAC330 | OMAP2530CZAC330 TI SMD or Through Hole | OMAP2530CZAC330.pdf | |
![]() | 1-1102389-2 | 1-1102389-2 TYCO SMD or Through Hole | 1-1102389-2.pdf | |
![]() | K8713 | K8713 PHILIPS DIP64 | K8713.pdf | |
![]() | NP1E475M05011TS180 | NP1E475M05011TS180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1E475M05011TS180.pdf | |
![]() | NC7SV34L6X_NL | NC7SV34L6X_NL FAIRCHILD MICROPAK | NC7SV34L6X_NL.pdf | |
![]() | TEMSVA1D225M8R(35V/2.2UF/A) | TEMSVA1D225M8R(35V/2.2UF/A) NEC A | TEMSVA1D225M8R(35V/2.2UF/A).pdf |