창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-08051A100LAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±1pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 08051A100LAT2A | |
| 관련 링크 | 08051A10, 08051A100LAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-68NJ2C | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-68NJ2C.pdf | |
![]() | T4-6T-W38 | T4-6T-W38 MINI SMD or Through Hole | T4-6T-W38.pdf | |
![]() | 74062-1042 | 74062-1042 MOLEXINC MOL | 74062-1042.pdf | |
![]() | XCV50E-8PQG240C | XCV50E-8PQG240C XILINX QFP240 | XCV50E-8PQG240C.pdf | |
![]() | BHG24 | BHG24 SHIHLIN SMD or Through Hole | BHG24.pdf | |
![]() | LP5900TL-2.1/NOPB | LP5900TL-2.1/NOPB NSC Call | LP5900TL-2.1/NOPB.pdf | |
![]() | TA8600N | TA8600N TOS SMD or Through Hole | TA8600N.pdf | |
![]() | RN4904 NOPB | RN4904 NOPB TOSHIBA SOT363 | RN4904 NOPB.pdf | |
![]() | 5901BP | 5901BP WSI DIP | 5901BP.pdf | |
![]() | PM-10 | PM-10 DIPTRONICS SMD or Through Hole | PM-10.pdf | |
![]() | tmkbj475knst | tmkbj475knst ORIGINAL SMD or Through Hole | tmkbj475knst.pdf | |
![]() | TTK2698 | TTK2698 TOS TO3P | TTK2698.pdf |