창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-R39J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-R39J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805-R39 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-R39J | |
| 관련 링크 | 0805-, 0805-R39J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0428S-390M-T | 39µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 383.7 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0428S-390M-T.pdf | |
![]() | RMCF0603FT43K0 | RES SMD 43K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT43K0.pdf | |
![]() | CD54AS04F | CD54AS04F HAR/TI CDIP | CD54AS04F.pdf | |
![]() | CC21CH1H271J-TP 0805-271J | CC21CH1H271J-TP 0805-271J MARUWA SMD or Through Hole | CC21CH1H271J-TP 0805-271J.pdf | |
![]() | CM300DC1-24NFM-300G | CM300DC1-24NFM-300G ORIGINAL SMD or Through Hole | CM300DC1-24NFM-300G.pdf | |
![]() | CMI-SSP6L28FH-331M-A 6D28-331 | CMI-SSP6L28FH-331M-A 6D28-331 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI-SSP6L28FH-331M-A 6D28-331.pdf | |
![]() | EKMH100LGB104MAC0M | EKMH100LGB104MAC0M NIPPON DIP | EKMH100LGB104MAC0M.pdf | |
![]() | K4R881869E-FCT9 | K4R881869E-FCT9 SAMSUNG BGA | K4R881869E-FCT9.pdf | |
![]() | EC1865-000 | EC1865-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1865-000.pdf | |
![]() | BMB1812A-700LF | BMB1812A-700LF BI SMD | BMB1812A-700LF.pdf | |
![]() | HD63A21RFP | HD63A21RFP HIT DIP-24 | HD63A21RFP.pdf | |
![]() | 27C10000DC-12 | 27C10000DC-12 MX DIP | 27C10000DC-12.pdf |