창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-R10J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-R10J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-R10J | |
관련 링크 | 0805-, 0805-R10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300GLXAJ | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GLXAJ.pdf | |
![]() | FA-20H 30.0000MF20X-W0 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 30.0000MF20X-W0.pdf | |
![]() | IX2776AF10E | IX2776AF10E ORIGINAL SMD or Through Hole | IX2776AF10E.pdf | |
![]() | QL3025-1PF208C | QL3025-1PF208C ORIGINAL QFP | QL3025-1PF208C.pdf | |
![]() | BAT17TR | BAT17TR NXP SMD or Through Hole | BAT17TR.pdf | |
![]() | CEB6035L | CEB6035L CET TO-263 | CEB6035L.pdf | |
![]() | 2SK1790 | 2SK1790 TOSHIBA TO-3P | 2SK1790.pdf | |
![]() | KS57C004-K2 | KS57C004-K2 ORIGINAL DIP | KS57C004-K2.pdf | |
![]() | CC4008 | CC4008 ORIGINAL DIP | CC4008.pdf | |
![]() | 16F628-20/SO | 16F628-20/SO MICROCHIP SMD | 16F628-20/SO.pdf | |
![]() | SP207EET-L | SP207EET-L SIPEX SOP-24 | SP207EET-L.pdf |