창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-9K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-9K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-9K1 | |
| 관련 링크 | 0805, 0805-9K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 188LMB200M2EH | ELECTROLYTIC | 188LMB200M2EH.pdf | |
![]() | K391K15X7RK5TL2 | 390pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391K15X7RK5TL2.pdf | |
![]() | LQH3NPN470MM0L | 47µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.5 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN470MM0L.pdf | |
![]() | SMD1812P160TF/8(4L | SMD1812P160TF/8(4L ORIGINAL SMD | SMD1812P160TF/8(4L.pdf | |
![]() | SID2502A09-D0 | SID2502A09-D0 SAMSUNG DIP32 | SID2502A09-D0.pdf | |
![]() | HD74HC14TELL | HD74HC14TELL RENESAS TSSOP14 | HD74HC14TELL.pdf | |
![]() | MIC52033.3BM5 | MIC52033.3BM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC52033.3BM5.pdf | |
![]() | HD74LS221P | HD74LS221P HD DIP16 | HD74LS221P .pdf | |
![]() | RG82P4300M QE89 QS | RG82P4300M QE89 QS INTEL BGA | RG82P4300M QE89 QS.pdf | |
![]() | MD911 | MD911 CITIZEN SMD or Through Hole | MD911.pdf | |
![]() | CC4850W1V | CC4850W1V Crydom RELAYSSRDUAL50AZ | CC4850W1V.pdf | |
![]() | MMZ4532R151AT000 | MMZ4532R151AT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ4532R151AT000.pdf |