창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-8R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-8R2 | |
| 관련 링크 | 0805, 0805-8R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW20106K04BEEF | RES SMD 6.04K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K04BEEF.pdf | |
![]() | 741X163473JP | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 1506 | 741X163473JP.pdf | |
![]() | 74F374PC NS98+ | 74F374PC NS98+ NS DIP20 | 74F374PC NS98+.pdf | |
![]() | TPS3307-33DR G4 | TPS3307-33DR G4 TI SMD or Through Hole | TPS3307-33DR G4.pdf | |
![]() | XC2V80-FG256 | XC2V80-FG256 XILINX BGA | XC2V80-FG256.pdf | |
![]() | ARA2018S31P1 | ARA2018S31P1 AND Call | ARA2018S31P1.pdf | |
![]() | TDZ5.1B | TDZ5.1B ROHM/ON/LRC SOD323 | TDZ5.1B.pdf | |
![]() | 2SB795(2)-LA | 2SB795(2)-LA NEC TO-126 | 2SB795(2)-LA.pdf | |
![]() | BCR183L3E6327 | BCR183L3E6327 INFINEON TSLP-3-4 | BCR183L3E6327.pdf | |
![]() | DS2-M-DC05V-R | DS2-M-DC05V-R ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2-M-DC05V-R.pdf | |
![]() | UP5135-200V/ | UP5135-200V/ ORIGINAL SMD or Through Hole | UP5135-200V/ .pdf | |
![]() | D4364G20L | D4364G20L NEC SOIC | D4364G20L.pdf |