창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-845R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-845R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-845R | |
| 관련 링크 | 0805-, 0805-845R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-071K6L.pdf | |
![]() | RT1210DRD0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0786R6L.pdf | |
![]() | CD74ACT541EE4 | CD74ACT541EE4 TEXAS SMD or Through Hole | CD74ACT541EE4.pdf | |
![]() | SG3844Y | SG3844Y ORIGINAL DIP-8 | SG3844Y.pdf | |
![]() | G8014C | G8014C NPM TQFP | G8014C.pdf | |
![]() | 30F3010-30I/SP | 30F3010-30I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F3010-30I/SP.pdf | |
![]() | HJR-7FF-S-H-12V | HJR-7FF-S-H-12V TIANBO DIP | HJR-7FF-S-H-12V.pdf | |
![]() | Q43 SLB88 | Q43 SLB88 INTEL BGA | Q43 SLB88.pdf | |
![]() | 353130260 | 353130260 Molex SMD or Through Hole | 353130260.pdf | |
![]() | H3Y-4-10S-DC24V | H3Y-4-10S-DC24V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-4-10S-DC24V.pdf | |
![]() | XC6VLX760-2FFG1760 | XC6VLX760-2FFG1760 XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX760-2FFG1760.pdf | |
![]() | NKE0303DC | NKE0303DC MURATA PS SMD or Through Hole | NKE0303DC.pdf |