창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-80K6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-80K6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-80K6 | |
관련 링크 | 0805-, 0805-80K6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJA474K025H | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 14 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA474K025H.pdf | |
![]() | SCRH5D28-680 | 68µH Shielded Inductor 980mA 355 mOhm Max Nonstandard | SCRH5D28-680.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ474 | RES SMD 470K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ474.pdf | |
![]() | HY9602MG | HY9602MG HY SMD or Through Hole | HY9602MG.pdf | |
![]() | 68761-0201 | 68761-0201 MOLEX ROHS | 68761-0201.pdf | |
![]() | SH770-RC-V2 | SH770-RC-V2 SAMSUNG DIP | SH770-RC-V2.pdf | |
![]() | SA463AM | SA463AM SOTECH SMD or Through Hole | SA463AM.pdf | |
![]() | AC80566UE014DW SLB2H | AC80566UE014DW SLB2H INTEL BGA | AC80566UE014DW SLB2H.pdf | |
![]() | TMP80C49AP-6971 | TMP80C49AP-6971 TOS DIP-40 | TMP80C49AP-6971.pdf | |
![]() | IF2412D-H | IF2412D-H XP DIP | IF2412D-H.pdf | |
![]() | MAX6419UK16+ | MAX6419UK16+ MAX Call | MAX6419UK16+.pdf |