창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-619K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-619K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-619K | |
관련 링크 | 0805-, 0805-619K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X5R0J336M130AC | 33µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R0J336M130AC.pdf | |
![]() | VJ0603D151KLBAJ | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151KLBAJ.pdf | |
![]() | M59PW1282-100M1-E | M59PW1282-100M1-E ST SMD or Through Hole | M59PW1282-100M1-E.pdf | |
![]() | TGA4502-SCC | TGA4502-SCC Triquint SMD or Through Hole | TGA4502-SCC.pdf | |
![]() | A3D56S40ETP0G5 | A3D56S40ETP0G5 WINBOND SOP | A3D56S40ETP0G5.pdf | |
![]() | TNR23H330K | TNR23H330K ORIGINAL DIP-2 | TNR23H330K.pdf | |
![]() | LV32016010HC12HI | LV32016010HC12HI AMD PQFP | LV32016010HC12HI.pdf | |
![]() | IDT74FCT3807APYG | IDT74FCT3807APYG IDT SSOP | IDT74FCT3807APYG.pdf | |
![]() | SVM7100MOJ | SVM7100MOJ NULL SOP20 | SVM7100MOJ.pdf | |
![]() | LYT68B-T2V1-26-Z | LYT68B-T2V1-26-Z OSR SMD or Through Hole | LYT68B-T2V1-26-Z.pdf | |
![]() | HEDB-9100-K02 | HEDB-9100-K02 AVAGO SMD or Through Hole | HEDB-9100-K02.pdf | |
![]() | H5DU5182ETR-K3C | H5DU5182ETR-K3C Hynix TSOP66 | H5DU5182ETR-K3C.pdf |