창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-604R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-604R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-604R | |
| 관련 링크 | 0805-, 0805-604R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9101006-01B | 9101006-01B LTC CAN-8P | 9101006-01B.pdf | |
![]() | F1205D-2W | F1205D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | F1205D-2W.pdf | |
![]() | 14100182 | 14100182 N/A NA | 14100182.pdf | |
![]() | M393T6553GZA-CE6 | M393T6553GZA-CE6 SAMSUNG SMD or Through Hole | M393T6553GZA-CE6.pdf | |
![]() | DM54LS0J/883B9 | DM54LS0J/883B9 TI DIP | DM54LS0J/883B9.pdf | |
![]() | TLP753J | TLP753J TOSHIBA DIP5 | TLP753J.pdf | |
![]() | ASMT-MW00-NHJ00 | ASMT-MW00-NHJ00 AVGO SMD or Through Hole | ASMT-MW00-NHJ00.pdf | |
![]() | 6MBP300RA060-06 | 6MBP300RA060-06 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300RA060-06.pdf | |
![]() | 2579U | 2579U SIGE QFN | 2579U.pdf | |
![]() | N82C1 | N82C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | N82C1.pdf | |
![]() | 42N20D | 42N20D IR SMD or Through Hole | 42N20D.pdf | |
![]() | PE4259-51 | PE4259-51 Peregrine SMD or Through Hole | PE4259-51.pdf |