창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-51.1Ω1% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-51.1Ω1% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-51.1Ω1% | |
관련 링크 | 0805-51, 0805-51.1Ω1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S101M33Z5UR63K6R | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 | S101M33Z5UR63K6R.pdf | |
![]() | 3413.0216.24 | FUSE BRD MNT 1A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0216.24.pdf | |
![]() | EG-2121CA 156.2500M-LHPNL3 | 156.25MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 30mA Enable/Disable | EG-2121CA 156.2500M-LHPNL3.pdf | |
![]() | ICE40LP1K-CM81 | ICE40LP1K-CM81 LSC BGA81 | ICE40LP1K-CM81.pdf | |
![]() | RF1029 | RF1029 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF1029.pdf | |
![]() | K4M563233D-EE80 | K4M563233D-EE80 SAMSUNG FBGA | K4M563233D-EE80.pdf | |
![]() | BUK545-60B | BUK545-60B PHI SMD or Through Hole | BUK545-60B.pdf | |
![]() | RP710060 | RP710060 TYCO SMD or Through Hole | RP710060.pdf | |
![]() | W99682BCDG | W99682BCDG Winbond QFP128 | W99682BCDG.pdf | |
![]() | MAX660ESA-T | MAX660ESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX660ESA-T.pdf | |
![]() | EGFZ10G | EGFZ10G FCI SMA DO-214AC | EGFZ10G.pdf | |
![]() | AXK6F80345 | AXK6F80345 NAIS PCS | AXK6F80345.pdf |