창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-502K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-502K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-502K | |
관련 링크 | 0805-, 0805-502K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z25020002 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25020002.pdf | |
![]() | 3R600M | 3R600M IB DIP | 3R600M.pdf | |
![]() | 8N60L-A | 8N60L-A UTC TO-220F1 | 8N60L-A.pdf | |
![]() | TA8511BFG | TA8511BFG TOSHIBA SOP | TA8511BFG.pdf | |
![]() | D305 | D305 NEC DIP-8 | D305.pdf | |
![]() | 74ACT16541 | 74ACT16541 TEXAS SMD | 74ACT16541.pdf | |
![]() | PB1504GB-E1 | PB1504GB-E1 JAPAN SOP | PB1504GB-E1.pdf | |
![]() | 52465-4291 | 52465-4291 molex 2X21P-0.8 | 52465-4291.pdf | |
![]() | K4S560432TC75 | K4S560432TC75 SAM TSOP2 OB | K4S560432TC75.pdf | |
![]() | CXP84332-210Q | CXP84332-210Q ORIGINAL QFP | CXP84332-210Q.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJG2-872-LJH | UPD23C4001EJG2-872-LJH NEC SMD or Through Hole | UPD23C4001EJG2-872-LJH.pdf |