창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805/470PF50V X7R 10% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 0805/470PF50V, 0805/470PF50V X7R 10% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C222J1RACTU | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C222J1RACTU.pdf | |
![]() | ECK-NVS331KB | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-NVS331KB.pdf | |
![]() | 416F32013ALR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013ALR.pdf | |
![]() | 2911058 | RELAY SOLID STATE | 2911058.pdf | |
![]() | 2SD300C17A0-T | 2SD300C17A0-T CTN HK51 | 2SD300C17A0-T.pdf | |
![]() | BUH1215HI | BUH1215HI ST SMD or Through Hole | BUH1215HI.pdf | |
![]() | M1347-1-L16 | M1347-1-L16 MOSDESING DIPCHIP | M1347-1-L16.pdf | |
![]() | RG82855GME/SL72L | RG82855GME/SL72L Intersil BGA | RG82855GME/SL72L.pdf | |
![]() | Ti064 | Ti064 TI SMD or Through Hole | Ti064.pdf | |
![]() | LP3871EMPX-3.3 | LP3871EMPX-3.3 NS SOT-223 | LP3871EMPX-3.3.pdf | |
![]() | RP171N151D-TR-FE | RP171N151D-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RP171N151D-TR-FE.pdf | |
![]() | C2012X7R1H104K000N | C2012X7R1H104K000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H104K000N.pdf |