창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-430NH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-430NH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-430NH | |
| 관련 링크 | 0805-4, 0805-430NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI1-054.0000 | 54MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-054.0000.pdf | |
![]() | CDRH3D18NP-150NC | 15µH Shielded Inductor 750mA 302 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D18NP-150NC.pdf | |
![]() | ZCB2206-11S | ZCB2206-11S TDK SMD or Through Hole | ZCB2206-11S.pdf | |
![]() | 801HH | 801HH INTEL BGA | 801HH.pdf | |
![]() | HY62256ALJ-70 | HY62256ALJ-70 HYUNDAI SOP | HY62256ALJ-70 .pdf | |
![]() | AIC809-26PU(RA26P) | AIC809-26PU(RA26P) AIC SOT23ROHS | AIC809-26PU(RA26P).pdf | |
![]() | FQ1JP4L-TP | FQ1JP4L-TP ORIGIN SOT-4P | FQ1JP4L-TP.pdf | |
![]() | V23106A2003B101 | V23106A2003B101 sie SMD or Through Hole | V23106A2003B101.pdf | |
![]() | MAAMSS0056TR-3000 | MAAMSS0056TR-3000 ORIGINAL SOP8 | MAAMSS0056TR-3000.pdf | |
![]() | RT2P09M-T111-1/PD | RT2P09M-T111-1/PD ORIGINAL SOT-353 | RT2P09M-T111-1/PD.pdf | |
![]() | K6F2016U4D-FF70T00 | K6F2016U4D-FF70T00 SAMSUNG BGA | K6F2016U4D-FF70T00.pdf | |
![]() | K6T0808CID-DB70 | K6T0808CID-DB70 SAMSUNG DIP | K6T0808CID-DB70.pdf |