창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-3P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-3P | |
관련 링크 | 0805, 0805-3P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1825C154KBRAC7800 | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C154KBRAC7800.pdf | |
![]() | 416F38435CAT | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435CAT.pdf | |
2DC102J | NTC Thermistor 1k Disc, 5.1mm Dia x 0.8mm W | 2DC102J.pdf | ||
![]() | MCC55-15I08 | MCC55-15I08 IXYS SMD or Through Hole | MCC55-15I08.pdf | |
![]() | SF96888L | SF96888L SFF DIP16 | SF96888L.pdf | |
![]() | HCF0052A | HCF0052A TDK ZIP5 | HCF0052A.pdf | |
![]() | MB74LS09PF | MB74LS09PF Fujitsu SOIC-14 | MB74LS09PF.pdf | |
![]() | EC03-ED05 | EC03-ED05 P-DUKE SMD or Through Hole | EC03-ED05.pdf | |
![]() | 2SB1229 | 2SB1229 SANYO TO92 | 2SB1229.pdf | |
![]() | UPD701054GB-10 | UPD701054GB-10 NEC TQFP64 | UPD701054GB-10.pdf | |
![]() | NB2304AC1DR2G | NB2304AC1DR2G ON 8SOIC | NB2304AC1DR2G.pdf | |
![]() | FIS-560575 | FIS-560575 FISNAR SMD or Through Hole | FIS-560575.pdf |