창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-3M30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-3M30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-3M30 | |
관련 링크 | 0805-, 0805-3M30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-20H 16.0000MF20X-AJ3 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 16.0000MF20X-AJ3.pdf | |
![]() | SNC74S240J | SNC74S240J ORIGINAL DIP16 | SNC74S240J.pdf | |
![]() | RL5E826-LQFP205 | RL5E826-LQFP205 RICOH QFP | RL5E826-LQFP205.pdf | |
![]() | DTA114TE TL | DTA114TE TL ROHM SOT490 | DTA114TE TL.pdf | |
![]() | 2491ARC2 | 2491ARC2 Raytheon PLCC-44 | 2491ARC2.pdf | |
![]() | BYV74F500 | BYV74F500 PHILIPS SMD or Through Hole | BYV74F500.pdf | |
![]() | 267M6301686MR720 | 267M6301686MR720 AVX SMD or Through Hole | 267M6301686MR720.pdf | |
![]() | TH58NVG7D2ELA89 | TH58NVG7D2ELA89 TOSHIBA BGA | TH58NVG7D2ELA89.pdf | |
![]() | TL431ASF | TL431ASF ORIGINAL SOT23 3000 1 | TL431ASF .pdf | |
![]() | F685ES-I/ML | F685ES-I/ML MICROCHIP QFN-20P | F685ES-I/ML.pdf | |
![]() | BZXR4C15(Y4) | BZXR4C15(Y4) KEXIN SOT23 | BZXR4C15(Y4).pdf |