창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-2M67 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-2M67 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-2M67 | |
관련 링크 | 0805-, 0805-2M67 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
8773600000 | Interface Module with Cable MICRO Series | 8773600000.pdf | ||
RG3216N-9761-B-T5 | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-9761-B-T5.pdf | ||
RP73D2B5R90BTDF | RES SMD 5.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B5R90BTDF.pdf | ||
MRF18085 | MRF18085 FSL SMD or Through Hole | MRF18085.pdf | ||
BJ:RFC | BJ:RFC NAS RFC 23 | BJ:RFC.pdf | ||
MPC860TCVR6604 | MPC860TCVR6604 ORIGINAL QFP | MPC860TCVR6604.pdf | ||
IS355D | IS355D Isocom SOP4 | IS355D.pdf | ||
107E00370 | 107E00370 TI SMD or Through Hole | 107E00370.pdf | ||
CM160808-R22JL | CM160808-R22JL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-R22JL.pdf | ||
TSC80C51WND-12CDR | TSC80C51WND-12CDR TEMIC QFP | TSC80C51WND-12CDR.pdf | ||
0-0142270-3 | 0-0142270-3 TYCOAMP SMD or Through Hole | 0-0142270-3.pdf |