창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805/20P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805/20P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805/20P | |
관련 링크 | 0805, 0805/20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D565X9035XWE3 | 5.6µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D565X9035XWE3.pdf | ||
0ZCG0150FF2C | PTC RESTTBLE 1.50A 8V CHIP 1812 | 0ZCG0150FF2C.pdf | ||
310000011436 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011436.pdf | ||
JQX-115F-H-005-1ZS | JQX-115F-H-005-1ZS HF DIP | JQX-115F-H-005-1ZS.pdf | ||
PMEG4010CEJTR | PMEG4010CEJTR NXP SMD or Through Hole | PMEG4010CEJTR.pdf | ||
IRG4BC30FBPF | IRG4BC30FBPF IR SMD or Through Hole | IRG4BC30FBPF.pdf | ||
2SB1302TTD | 2SB1302TTD DENKI SMD or Through Hole | 2SB1302TTD.pdf | ||
CCF603K48FKE36 | CCF603K48FKE36 DLE SMD or Through Hole | CCF603K48FKE36.pdf | ||
EP2A40F672I8N | EP2A40F672I8N ALTERA BGA | EP2A40F672I8N.pdf | ||
PIC16C57-X7/P | PIC16C57-X7/P MICROCHIP DIP | PIC16C57-X7/P.pdf | ||
LAA123E | LAA123E CLARE DIPSOP8 | LAA123E.pdf |