창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-202 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-202 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-202 | |
관련 링크 | 0805, 0805-202 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGO193M010L | 19000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 13 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | CGO193M010L.pdf | ||
XHP50A-00-0000-0D0BH20E6 | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Warm 3500K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-00-0000-0D0BH20E6.pdf | ||
AA0603JR-072K2L | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-072K2L.pdf | ||
KPA-3010QBC-C | KPA-3010QBC-C SMD SMD or Through Hole | KPA-3010QBC-C.pdf | ||
LTC3826HGN | LTC3826HGN LT SOP-24 | LTC3826HGN.pdf | ||
2590B-2BTQ | 2590B-2BTQ MIC TQFP48 | 2590B-2BTQ.pdf | ||
18F4685-I/P | 18F4685-I/P microchip DIP | 18F4685-I/P.pdf | ||
503978000 | 503978000 Molex SMD or Through Hole | 503978000.pdf | ||
AF184 | AF184 MOT CAN | AF184.pdf | ||
63819-0900 | 63819-0900 MOLEX SMD or Through Hole | 63819-0900.pdf | ||
K6X1008C2D-5570GB | K6X1008C2D-5570GB SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-5570GB.pdf |