창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-1M13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-1M13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-1M13 | |
| 관련 링크 | 0805-, 0805-1M13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTJ242 | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ242.pdf | |
![]() | PLT0805Z5230LBTS | RES SMD 523 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z5230LBTS.pdf | |
![]() | Y0089432R000AR0L | RES 432 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0089432R000AR0L.pdf | |
![]() | 216PACKA14F 9600 | 216PACKA14F 9600 ATI BGA | 216PACKA14F 9600.pdf | |
![]() | LM1237BDCF | LM1237BDCF NSC DIP-24 | LM1237BDCF.pdf | |
![]() | LM3S801-IQN50-C2T | LM3S801-IQN50-C2T TI LQFP-48 | LM3S801-IQN50-C2T.pdf | |
![]() | NANDBOR3N | NANDBOR3N ST BGA | NANDBOR3N.pdf | |
![]() | KDA0476-BCN-66 | KDA0476-BCN-66 MOTOROLA Original | KDA0476-BCN-66.pdf | |
![]() | MUN2630 | MUN2630 ONS PLCC | MUN2630.pdf | |
![]() | MLG1608B10NJT | MLG1608B10NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B10NJT.pdf | |
![]() | MAX641AMJA | MAX641AMJA MAX DIP | MAX641AMJA.pdf |