창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-13K-0.5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 0805-13K-, 0805-13K-0.5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0925R-334J | 330µH Shielded Molded Inductor 53mA 16 Ohm Max Axial | 0925R-334J.pdf | |
![]() | DB151K3F5T1C | DB151K3F5T1C PDC SMD or Through Hole | DB151K3F5T1C.pdf | |
![]() | TLV2761CDRG4(T2761) | TLV2761CDRG4(T2761) TI SOP8 | TLV2761CDRG4(T2761).pdf | |
![]() | R5402N120KD-TR-FF | R5402N120KD-TR-FF RICOH SOT23-6 | R5402N120KD-TR-FF.pdf | |
![]() | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR NXP/TI SMD or Through Hole | 74HC245D(7.2mm)/SN74HC245NSR.pdf | |
![]() | BAV756S,115 | BAV756S,115 ORIGINAL SC-88 | BAV756S,115.pdf | |
![]() | AD647TH/883B | AD647TH/883B AD CAN | AD647TH/883B.pdf | |
![]() | UPF21090P | UPF21090P CREE SMD or Through Hole | UPF21090P.pdf | |
![]() | HM4864AP-3 | HM4864AP-3 HIT DIP20 | HM4864AP-3.pdf | |
![]() | BCR16CM8L | BCR16CM8L MITSUBISHI TO-220 | BCR16CM8L.pdf | |
![]() | MB74LS175PF-G-BND-TR | MB74LS175PF-G-BND-TR Fujitsu SOIC-16 | MB74LS175PF-G-BND-TR.pdf |