창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0805-101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0805-101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0805-101 | |
| 관련 링크 | 0805, 0805-101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C8258FP500 | RES SMD 8.25 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C8258FP500.pdf | |
![]() | TNPW06033K92BEEN | RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06033K92BEEN.pdf | |
![]() | GAL26C12-15LP | GAL26C12-15LP LATTICE DIP24 | GAL26C12-15LP.pdf | |
![]() | GAL26CV12C-10LJI | GAL26CV12C-10LJI LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | GAL26CV12C-10LJI.pdf | |
![]() | MPC8360EVVAGDGA400/266 | MPC8360EVVAGDGA400/266 MOTOROLA BGA | MPC8360EVVAGDGA400/266.pdf | |
![]() | RNC55J1423BS | RNC55J1423BS vishay SMD or Through Hole | RNC55J1423BS.pdf | |
![]() | BBS-132-T-A | BBS-132-T-A Samtec SMD or Through Hole | BBS-132-T-A.pdf | |
![]() | SMI-252018-2R7K | SMI-252018-2R7K JARO SMD | SMI-252018-2R7K.pdf | |
![]() | PIC16C64-04I/L | PIC16C64-04I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C64-04I/L.pdf | |
![]() | MM3019 | MM3019 ORIGINAL CAN | MM3019.pdf | |
![]() | 356-24P-PG 57 | 356-24P-PG 57 HRS SMD or Through Hole | 356-24P-PG 57.pdf |