창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805-1.5R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805-1.5R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | J 0805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805-1.5R | |
관련 링크 | 0805-, 0805-1.5R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12102U151GAT9A | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.49mm) | 12102U151GAT9A.pdf | |
![]() | 8Q26077003 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q26077003.pdf | |
![]() | RP73D2B665KBTDF | RES SMD 665K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B665KBTDF.pdf | |
![]() | PS2561AL1-1-V-A/JT | PS2561AL1-1-V-A/JT NEC DIP4 | PS2561AL1-1-V-A/JT.pdf | |
![]() | BWD133 | BWD133 ON/ST/VISHAY SMD DIP | BWD133.pdf | |
![]() | ST2310H1 | ST2310H1 STM TO-3P | ST2310H1.pdf | |
![]() | SMBJ58CA-T | SMBJ58CA-T MICRO SMD | SMBJ58CA-T.pdf | |
![]() | BCR20AM | BCR20AM MIT SMD or Through Hole | BCR20AM.pdf | |
![]() | MCR100 | MCR100 ON TO-92 | MCR100.pdf | |
![]() | P1076-7121B | P1076-7121B TI CPU | P1076-7121B.pdf | |
![]() | EB82ELQ 82Q965 | EB82ELQ 82Q965 INTEL BGA | EB82ELQ 82Q965.pdf | |
![]() | ERWV401LGC222MCB5M | ERWV401LGC222MCB5M NIPPON SMD or Through Hole | ERWV401LGC222MCB5M.pdf |